千野记录仪数据采集软件-九江数据采集软件-科能批发

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列

集成电路

集成电路

状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，九江数据采集软件，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，千野记录仪数据采集软件，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

当长途运输或者海运冷冻冷藏食品时，如何在接收时证明货物一直处于规定的温湿度条件是件非常重要的事。解决争议的做法就是在发货的时候放入货舱中一个记录仪，并启动它，温湿度记录仪有一个精密的内部时钟，忠实地记录时间间隔的温湿度数据，在取出时可以容易地利用电脑察看图形文件及报警值，判断是否超过容许值，什么时候及持续时间都能轻松获得，承运方是否有责任也会立即知晓。

博物馆档案管理

这是温湿度产品应用的另一个大的领域，而记录仪在其中又是很有特色的产品。档案的纸张在温湿度适宜的条件可以多存放一些时间，而一旦温湿度条件遭到破坏纸张将要变脆，重要资料也将随之荡然无存，对档案馆进行温湿度记录是必要的，千野记录仪数据采集软件，可以预防事故的发生。 次数用完API KEY 超过次数限制

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。