千野记录仪KR3-湘潭KR3-科能销售批发

封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，湘潭KR3，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是

TAB(自动带载焊接)技术，千野记录仪KR3，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，千野记录仪KR3，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照日本电子机 械工 业会标准规定，将DICP 命名为DTP。

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

操作系统采用WINCE、安装嵌入式组态软件包，自由编辑组态软件实现应用功能。工艺流程的配置及趋势图、棒图、报表、历史记录等。系统可带电拔插，无硬盘、抗震动，系统不会死机，提高自动化系统的稳定性。由于采用液晶，触摸技术，产品的档次大大提高。系统凭借其强大的以太网通讯功能，千野记录仪KR3，复杂的曲线功能，形象美观的人机界面和各种报表功能而得到广泛应用。如厦门宇电AI-2000W现场总线型无纸记录仪，已成功的应用在电炉、化纤、医院空调系统。用作终端显示操作器。下挂2、4、8、16、32、64、100个显示控制仪表、采集模块。电测仪器中，常见的高精度功率分析仪往往也具备无纸记录仪的功能。 次数用完API KEY 超过次数限制