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倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,千野晶闸管调整器厂家,以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前,千野晶闸管调整器厂家,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,数为208 左右。
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
市面上不少的行驶记录仪都会标榜着自己具有120度广角视野,江门千野晶闸管调整器,甚至夸张到140度、270度,并声称画面不会变形,但实际操作中,标配具有120度广角的行驶记录仪往往都只能拍到105度左右,并且拍摄画面已出现较为突出的弯曲,这是广角拍摄的通病,号称不变形的纯粹是忽悠。这样看来,千野晶闸管调整器厂家,更不用说140度、270度的广角了。此外,因为拍摄画面的弯曲而出现的拍摄模糊,这也有机会让你的行驶记录不能成为法律。
现阶段可以解决角度不足或广角过度而出现画面弯曲问题,就是双镜头双录像的方式去进行行驶路面拍摄。 次数用完API KEY 超过次数限制
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