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视频像素
按照像素划分,行车记录仪有:30万像素和130万像素、200万像素、500万像素四种,有些标注1200万像素是指静态拍照,而并非视频像素值。
在选购的时候需要进行产品参数分析,分析拍摄角度、视频分辨率、压缩格式、缓存、录像是否可手动关闭、紧急录影、不干扰其它汽车电子产品、是否配卡等方面。
摄像角度
行车记录仪的摄像角度大多在100度左右,这个角度基本能够保证将车辆两边的车道都拍进去。当然,选择尽可能大的摄像角度对于车主而言更好,千野调节仪DB67,不过这也需要花费更多的钱作为代价。 次数用完API KEY 超过次数限制
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路。
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,珠海DB67,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列
集成电路
集成电路
状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,千野调节仪DB67,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
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