千野红外仪IR-FA-湘西IR-FA-科能销售批发

封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是

TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照日本电子机 械工 业会标准规定，将DICP 命名为DTP。

显然，占用面积大、无法移动是它直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，千野红外仪IR-FA，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，湘西IR-FA，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，千野红外仪IR-FA，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想，千野红外仪IR-FA，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。

例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。

制作工艺

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

集成度高低

集成电路按集成度高低的不同。