千野模拟记录仪厂家-千野模拟记录仪-科能批发(查看)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，千野模拟记录仪，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，千野模拟记录仪厂家，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。

画面信息丰富，可同时显示数据、曲线、棒图等；

12路输入，千野模拟记录仪厂家，可接收热电偶、热电阻、电流和电压等多种输入信号；

4路模拟量变送输出通道，千野模拟记录仪厂家，有(0~10)mA、(4~20)mA和(0~20)mA等3种输出信号供选择；

12路报警输出，常闭常开触点可选；

3路24V配电输出；

大容量FLASH历史数据存储；

支持RS-232或隔离的RS-485两种通讯；

可根据需要选择中/英文操作界面；

CF卡转存历史数据和报表；

剪贴板的拷贝和粘贴功能方便用户的参数设置；

直观的上位机管理系统实现真正的远程监控；

允许手动关屏，4阶亮度调节。 次数用完API KEY 超过次数限制

★ 液晶器件

液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

★ 其它电子器件　电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

★ 作业过程中的电子器件　封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。