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总线型无纸记录仪

随着计算机硬件、软件技术的发展组态软件的推广，通讯协议标准的制订，千野成分仪厂家，RS485通讯总线应用。触摸屏平板电脑的出现，使系统架构出现了多样化。

新一代通讯总线形式的无纸记录仪

由于触摸屏平板电脑发展飞快，硬件厂商精心设计的嵌入式硬件技术，微软的WINCE操作系统，丰富多彩的液晶触摸屏，系统本身的可靠性得到保证，快速构成人机界面。

操作系统采用WINCE、安装嵌入式组态软件包，自由编辑组态软件实现应用功能。工艺流程的配置及趋势图、棒图、报表、历史记录等。

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的

Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

板上芯片封装，镇江千野成分仪，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，千野成分仪厂家，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，千野成分仪厂家，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。