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板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，千野调节器厂家，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，郴州千野调节器，引脚数从6 到64。

随着国内仪表技术的越来越成熟，记录仪的分类也越来越多。记录仪根据打印种类来分：分为温度无纸记录仪和温度有纸记录仪，无纸记录仪可通过U盘或CF卡来转存记录仪中的数据，再到电脑上，通过打印机来打印记录的曲线和数据；有纸记录仪可直接在现场打印，但是这个耗纸比较厉害，一般这些纸张都需要从厂家购买，一年的耗纸量就达到几百元 甚至上千元，千野调节器厂家，所以随着科技的发展，有纸记录仪逐渐的被无纸记录仪给取代，千野调节器厂家，但是由于某些特殊场合，必须要实时打印，才存在着一些市场。其中无纸记录仪有可分为：温度无纸记录仪、流量无纸记录仪、多通道无纸记录仪，压力无纸记录仪，其中这些记录仪又有彩色记录仪和单色蓝屏无纸记录仪；有纸记录仪分为R1000温度有纸记录仪，便携式有纸记录仪。国内记录仪的快速发展，更多的用户都选择了国产记录仪！ 次数用完API KEY 超过次数限制

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的

Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。